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Pressure
PACKAGE DIMENSIONS
N –B–
5
8
–A–
S
V
4
1
G
C
D 8 PL
0.25 (0.010)
M
T B
W
S
A
S
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006).
5. ALL VERTICAL SURFACES 5 TYPICAL DRAFT.
INCHES MILLIMETERS
DIM MIN MAX MIN MAX
A 0.415 0.425 10.54 10.79
B 0.415 0.425 10.54 10.79
C 0.500 0.520 12.70 13.21
D 0.038 0.042 0.96 1.07
G 0.100 BSC 2.54 BSC
H 0.002 0.010 0.05 0.25
J 0.009 0.011 0.23 0.28
K 0.061 0.071 1.55 1.80
M 0 7 0 7
N 0.444 0.448 11.28 11.38
S 0.709 0.725 18.01 18.41
J
K
M
PIN 1 IDENTIFIER
H
–T–
SEATING
PLANE
V
W
0.245 0.255
0.115 0.125
6.22 6.48
2.92 3.17
CASE 482A-01
ISSUE A
SMALL OUTLINE PACKAGE
N –B–
5
8
–A–
S
4
G
1
V
C
0.25 (0.010)
PIN 1
IDENTIFIER
M
T B
W
D 8 PL
S A S
DETAIL X
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006).
5. ALL VERTICAL SURFACES 5 TYPICAL DRAFT.
6. DIMENSION S TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
INCHES MILLIMETERS
DIM MIN MAX MIN MAX
A 0.415 0.425 10.54 10.79
B 0.415 0.425 10.54 10.79
C 0.500 0.520 12.70 13.21
D 0.026 0.034 0.66 0.864
G 0.100 BSC 2.54 BSC
J 0.009 0.011 0.23 0.28
K 0.100 0.120 2.54 3.05
M 0 15 0 15
N 0.444 0.448 11.28 11.38
S 0.540 0.560 13.72 14.22
V 0.245 0.255 6.22 6.48
W 0.115 0.125 2.92 3.17
J
M
DETAIL X
K
–T–
SEATING
PLANE
CASE 482C-03
ISSUE B
SMALL OUTLINE PACKAGE
MPVZ5150
Sensors
Freescale Semiconductor
7
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